Kuraray Co., Ltd.
SEPTON™ Q-Series – leistungsfähiger Schutz für empfindliche Glasfaser
Glasfaserkabel spielen beim Ausbau des 5G-Netzes eine wichtige Rolle. Als unterirdische Verbindung zwischen den Funkmasten und den Basisstationen ermöglichen sie besonders hohe Datenraten. Mit ihrer besonders hohen Kratz- und Abriebfestigkeit schützen die Hochleistungselastomere der SEPTON™ Q-Series von Kuraray die empfindlichen Fasern als Kabelummantelung außergewöhnlich gut. Mischungen mit SEPTON™ Q-Series als Basispolymer behalten auch bei sehr kalten und warmen Temperaturen, unter Wasser, bei Dampf oder tropischem Klima dauerhaft ihre Elastizität und sind dabei wesentlich leichter als konventionell eingesetzte Materialien, wie zum Beispiel TPU oder TPC. Darüber hinaus zeichnen sich die Materialien mit ihrer sehr guten Isolierfähigkeit aus – für eine sichere und stabile Datenübertragung im 5G-Netz oder für High-Speed-Übertragungskomponenten in modernen Fahrzeugen und Kommunikationsgeräten.
- Verbessert Eigenschaften wie Weichheit, Lightweight, Witterungsbeständigkeit, Abrieb- und Kratzfestigkeit
- Verbessert die Eigenschaften in Umgebungen mit hoher Luftfeuchtigkeit
- Verbessert die Eigenschaften in heißen und kalten Umgebungen
- Reduziert das Gewicht
- Sichere, stabile und qualitativ hochwertige Datenübertragung
- Hochgeschwindigkeits-Übertragungskomponenten in Automobil-, Informations- und Kommunikationsgeräten
- Glasfaserkabel
- TPU- (thermoplastisches Polyurethan-Elastomer) oder TPC-Ersatz (thermoplastisches Polyester-Elastomer) für verbesserte Eigenschaften
- Niedrigere relative Dielektrizitätskonstante
- Geringere Dichte
- Bessere Hydrolyse-Beständigkeit
- Niedrige Temperaturbeständigkeit
- Folienextrusions-Formbar
Vecstar™ – flexible Flüssigkristallpolymer-Folie für beste High-Speed-Kommunikation
Als erste LCP-Folie auf dem Markt bietet Vecstar™ von Kuraray herausragende Eigenschaften für die Herstellung elektronischer Hochleistungskomponenten. Mit seinen dielektrischen Eigenschaften trägt das homogene Material dazu bei, Übertragungsverluste bei der Hochfrequenz-Kommunikation zu minimieren. Dank ihrer geringen Wasseraufnahme sowie ausgezeichneten Hitzebeständigkeit und Dimensionsstabilität eignen sich die Flüssigkristallpolymer-Folien ideal für Hochgeschwindigkeitsschaltungen und hochfrequente elektronische Geräte. Vecstar™ kommt als Substrat für flexible gedruckte Leiterplatten zum Einsatz. Mit seiner einzigartigen Flexibilität ermöglicht das Material als kupferkaschiertes Laminat (FCCL) die Herstellung gewölbter oder mehrlagiger Schaltkreise – für größtmögliche Freiheit bei der Konstruktion innovativer Technologieanwendungen.
- Zuverlässig unter Hochtemperatur- und Hochspannungsbedingungen und zeigt selbst unter feuchten Bedingungen nur geringe Änderungen der dielektrischen Eigenschaften und Abmessungen
- Gute Verarbeitbarkeit und konstruktive Freiheit
- Reduziert Übertragungsverluste, hilft bei der Stabilisierung der Hochgeschwindigkeitskommunikation
- Hochgeschwindigkeitsschaltungen
- Hochfrequente elektronische Geräte
- Substrat für gedruckte Leiterplatten
- Hitzebeständigkeit
- Dimensionsstabilität
- Niedriger dielektrischen Verlustfaktor: Ausgezeichnete elektrische Eigenschaften im Hochfrequenzbereich
- Geringe Wasserabsorption
- Homogenes Material, daher sind die dielektrischen Eigenschaften sehr gleichmäßig
- Hervorragende Haftung auf Flachprofil-Kupferfolie
- Hervorragende Haftung an anderen Materialien in Multilayern
GENESTAR™– ein Hitzebeständiges Polyamid für High-Speed-Steckverbinder
Mit GENESTAR™ (PA9T) bietet Kuraray ein chemikalien- und hitzebeständiges Polyamid. Mit seinen hervorragenden mechanischen Eigenschaften kommt es bereits in zahlreichen anspruchsvollen Anwendungen in der Automobil-, Elektro- und Elektronikindustrie zum Einsatz – etwa für SMT-Steckverbinder und LED-Reflektoren. GENESTAR™ hat die höchste Kriechstromfestigkeit, auch bei Feuchtigkeit und Temperaturschwankungen im Vergleich zu anderen PPAs. Mit diesen exzellenten dielektrischen Eigenschaften eignet sich das Polyamid ideal für Hochgeschwindigkeits-Datensteckverbinder, beispielsweise für 5G-Anwendungen in Fahrzeugen. Weitere Vorteile: GENESTAR™ lässt sich wesentlich besser verarbeiten als PPS, hat eine höhere Bindenahtfestigkeit als LCP. GENSTAR™ lässt sich einfacher einfärben als vergleichbare LCP- und PPS-Werkstoffe und zeichnet sich durch seine geringe Wasseraufnahme sowie sehr gute Dimensionsstabilität aus.
- ermöglicht die Einsprung von Gewicht und Kosten bei anspruchsvollen Anwendungen
- hilft bei der Entwicklung zuverlässiger Elektrokomponenten für PKW
- ermöglicht die Konstruktion von Teilen für raue Umgebungen (chemische Beständigkeit)
- Spritzgussverfahren für die Automobilindustrie (z.B. Kühlssysteme, Getriebe) und anderen Industrien
- SMT-Steckverbinder (Surface Mount Technology), Elektrische und elektronische Komponenten
- Extrusionsverfahren in der Automobilindustrie (z.B. Tanksysteme)
- Reflektoren für LED-Leuchtmittel
- Geringe Wasseraufnahme
- Hohe Hitzebeständigkeit
- Hohe chemische Beständigkeit
- Maßgenauigkeit/Dimensionsstabilität
